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浙江大立科技股份有限公司


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金屬封裝DLE1024-15μm

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號

品       牌

廠商性質經銷商

所  在  地杭州市

聯(lián)系方式：薛圣月查看聯(lián)系方式

更新時間：2020-03-24 10:07:39瀏覽次數(shù)：597次

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經營模式：經銷商

商鋪產品：99條

所在地區(qū)：浙江

聯(lián)系人：薛圣月 （市場策劃）

產品簡介

金屬封裝DLE1024-15μm
由大立自主研究開發(fā)的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現(xiàn)已實現(xiàn)產業(yè)化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨率高、像元間距小、靈敏度高、固定圖形噪聲低等優(yōu)點。適用于測溫、監(jiān)控、車載夜視等多種領域。

詳細介紹

金屬封裝DLE1024-15μm
 

　　由大立自主研究開發(fā)的非制冷紅外焦平面探測器，經過多年的努力，現(xiàn)已實現(xiàn)產業(yè)化生產。產品采用CMOS-MEMS工藝，具有響應快、分辨率高、像元間距小、靈敏度高、固定圖形噪聲低等優(yōu)點。適用于測溫、監(jiān)控、車載夜視等多種領域。

 

技術參數(shù)

型號DLE1024/15μm
敏感材料非晶硅
陣列規(guī)模1024×768
像元間距15μm
光譜范圍8μm～14μm
控溫TEC
幀頻60Hz
NETD(f/1,300K,50Hz)≤50mK
可操作率≥99.5%
功耗（不含TEC）650mW
外形尺寸mm（不含引腳等）38×29×8.6mm
重量≤35g
工作溫度范圍-40℃～+60℃
貯存溫度范圍-40℃～+85℃

數(shù)據(jù)僅供參考，如遇變更或調整恕不另行通知，以實際產品為準。


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