LED防爆燈出現(xiàn)死燈現(xiàn)象是企業(yè)在生產(chǎn)作業(yè)過程中經(jīng)常碰到的一種情況，為了解決這種情況的發(fā)生，就要先著手去了解死燈現(xiàn)象的原因。那么問題來了，造成LED防爆燈死燈的直接原因究竟有哪些呢？接下來，我們就一起去了解一下：
 

　　1、固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)低，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做LED大的技術(shù)難關(guān))
 

　　2、焊接：一二焊金球太扁，拉斷李不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱有或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題。(手摁一下芯片或燈珠就完)
 

　　3、驅(qū)動(dòng)電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來的沖擊負(fù)荷能量過大超過晶片所承受的額范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈；
 

　　4、封裝硅膠或環(huán)氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高；硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時(shí)間到達(dá)一個(gè)峰值后，會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈；(金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時(shí)候非常關(guān)鍵)
 

　　5、芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時(shí)漏電。測試時(shí)點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時(shí)測不出(做大功率燈珠能發(fā)現(xiàn)這些問題)，應(yīng)用過程中會(huì)造成電器超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上火支架上，經(jīng)一段時(shí)間使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重?zé)糁槭?，?nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈；
 

　　6、散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時(shí)間使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈；
 

　　7、其他未知死燈原因：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且?guī)缀跽也坏剿罒粼騿栴}點(diǎn)所在，這一點(diǎn)困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中自己技術(shù)實(shí)驗(yàn)室剝離檢測，但答案很模糊(一般不是非常*的LED愛好者不會(huì)說出這些先天條件的缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在出現(xiàn)這種檢測設(shè)備了吧。
 

　　那么LED防爆燈的死燈現(xiàn)象該如何預(yù)防呢？
 

　　對LED防爆燈來說靜電是一種擁有*危害的因素，*因?yàn)殪o電原因從而發(fā)生損壞電子元器件的事情不計(jì)其數(shù)，造成的經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)數(shù)千萬美元。所以房子因?yàn)殪o電的原因?qū)е码娮釉骷膿p壞，是現(xiàn)在電子行業(yè)非常重要的一項(xiàng)工作。各位用戶及各個(gè)LED封裝、應(yīng)用企業(yè)千萬不要掉以輕心。只要任意一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，那么都會(huì)對LED造成損失，從而使LED的性能變壞甚至失效。人體的靜電可以達(dá)到3000V左右，這已經(jīng)足夠?qū)ED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是非常重要的，一般情況下，節(jié)點(diǎn)電阻的要求為4Ω，有一些要求比較高的場合其接地電阻甚至?xí)_(dá)到≤2Ω。
 

　　人體內(nèi)的靜電對LED的損害同樣也是很大的，工作時(shí)我們應(yīng)該穿著防靜電服，佩戴靜電環(huán)，靜電環(huán)的接地要良好。有一種不需要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不是很好，不建議使用佩戴這種產(chǎn)品。如果工作人員違反了操作規(guī)程，則應(yīng)該接受相應(yīng)的警示教育同時(shí)也起到告示人的意識。