詳細(xì)摘要: 為滿足半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)無(wú)氧烘烤的需求,Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習(xí)慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點(diǎn)、烘烤出現(xiàn)的問(wèn)題退出Blue M烘箱半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)...
產(chǎn)品型號(hào):206/256/296所在地:深圳市更新時(shí)間:2020-01-08 在線留言通信電纜 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 無(wú)線通信 云計(jì)算|大數(shù)據(jù) 顯示設(shè)備 存儲(chǔ)設(shè)備 網(wǎng)絡(luò)輔助設(shè)備 信號(hào)傳輸處理 多媒體設(shè)備 廣播系統(tǒng) 智慧城市管理系統(tǒng) 其它智慧基建產(chǎn)品