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說明書丨Epigentek艾美捷組蛋白 H3K9ac多克隆抗體

時(shí)間:2022/6/6閱讀:690
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Epigentek艾美捷組蛋白 H3K9ac多克隆抗體背景:

組蛋白 H3- 與 H2AH2B 和 H4- 一起參與真核細(xì)胞染色質(zhì)的結(jié)構(gòu)。組蛋白 H3 可以經(jīng)歷幾種不同類型的影響細(xì)胞過程的表觀遺傳修飾。這些修飾包括乙?;?、磷酸化、甲基化、泛素化和 ADP 核糖基化,發(fā)生在組蛋白 H3 的 末端尾域,這導(dǎo)致核小體結(jié)構(gòu)重塑為更易于轉(zhuǎn)錄復(fù)合物的開放構(gòu)象。在大多數(shù)物種中,組蛋白 H3 主要在賴氨酸 9、14、18 和 23 處乙酰化。

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艾美捷Epigentek 組蛋白 H3K9ac多克隆抗體基本參數(shù):

應(yīng)用: 芯片, ChIPseq, IF , IHC , IP , WB

研究領(lǐng)域:組蛋白乙?;腿ヒ阴;?/span>

克隆性: 多克隆

共軛: 未結(jié)合的

宿主: 兔子

同種型: IgG

反應(yīng)性: 廣泛的,人類,小鼠,大鼠

描述:組蛋白 H3K9ac(乙酰 H3K9)多克隆抗體。未結(jié)合。長(zhǎng)大:兔子。

配方:含 0.02% die氮化鈉、50% 甘油的 PBS,pH7.3。

特異性:廣譜,人,小鼠,大鼠

純化:親和純化

儲(chǔ)存在-20°C。避免多次凍融循環(huán)。

別名:H3K9ac 抗體、 H3K9a

應(yīng)用WB、IHC、IF、IP、ChIP、ChIPseq

推薦稀釋度:

WB 1:500 - 1:2000 IHC 1:50 - 1:200 IF 1:50 - 1:200 IP 1:50 - 1:200 ChIP 1:20 - 1:100 CHIPseq 1:20 - 1: 50

 

艾美捷Epigentek 組蛋白 H3K9ac多克隆抗體部分引用:

Wang L et. al. (August 2021). Chromatin Remodeling of Colorectal Cancer Liver Metastasis is Mediated by an HGF-PU.1-DPP4 Axis. Adv Sci (Weinh). :e2004673.

 

Romero-García R et. al. (September 2020). Differential epigenetic regulation between the alternative promoters, PRDM1α and PRDM1β, of the tumour suppressor gene PRDM1 in human multiple myeloma cells. Sci Rep. 10(1):15899.

 

Thakur V et. al. (January 2020). High-Mobility Group Box 1 Protein Signaling in Painful Diabetic Neuropathy. Int J Mol Sci. 21(3)

 

Epigentek研究包括400多個(gè)磚利組合,為表觀遺傳學(xué)方面的研究和新藥研發(fā)提供全面系統(tǒng)的解決方案。艾美捷科技是Epigentek的中國(guó)代理商,為科研工作者提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。


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