(4) 輻射發(fā)射
輻射發(fā)射有兩種基本類型：差分模式(DM)和共模(CM)。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場(chǎng)大小而言，CM輻射是比DM輻射更為嚴(yán)重的問題。為使CM輻射zui小，必須用切合實(shí)際的設(shè)計(jì)使共模電流降到零。
2 影響EMC的因數(shù)
① 電壓。電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，A02B-0166-B501發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。
② 頻率。高頻產(chǎn)生更多的發(fā)射，周期性信號(hào)產(chǎn)生更多的發(fā)射。在高頻單片機(jī)系統(tǒng)中，當(dāng)器件開關(guān)時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào);在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號(hào)。
③ 接地。在所有EMC問題中，主要問題是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有三種信號(hào)接地方法：?jiǎn)吸c(diǎn)、多點(diǎn)和混合。在頻率低于1 MHz時(shí)，可采用單點(diǎn)接地方法，但不適于高頻;在高頻應(yīng)用中，采用多點(diǎn)接地?；旌辖拥厥堑皖l用單點(diǎn)接地，而高頻用多點(diǎn)接地的方法。地線布局是關(guān)鍵，高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路不能混合。
④ PCB設(shè)計(jì)。適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒?PCB)布線對(duì)防止EMI是至關(guān)重要的。
⑤ 電源去耦。當(dāng)器件開關(guān)時(shí)，在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流。來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓，高di/dt 產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵(lì)部件和線纜輻射。流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降，減小電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降z(mì)ui小。
3 印刷電路板(PCB)的電磁兼容性設(shè)計(jì)
PCB是單片機(jī)系統(tǒng)中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性影響很大，實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印刷電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)單片機(jī)系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印刷板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印刷電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
3.1 PCB設(shè)計(jì)的一般原則
要使電子電路獲得*性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、成本低的PCB，應(yīng)遵循以下一般性原則。
(1) 特殊元器件布局
首先，要考慮PCB尺寸的大?。篜CB尺寸過大時(shí)，印刷線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元器件的位置。zui后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。
在確定特殊元器件的位置時(shí)要遵守以下原則：
① 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
② 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
③ 重量超過15 g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印刷板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
POWER MATE系統(tǒng)主板 A20B-2100-0030（A02B-0166-B501）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2900-0142（）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2902-0235（）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2901-0480（）
POWER MATE系統(tǒng)按鍵板 N860-1603-T051（A86L-0001-0171
POWER MATE系統(tǒng)I/O板 A16B-2201-0070
電路板 A20B-1000-0200
④ 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印刷板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
⑤ 留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。
(2) 一般元器件布局
根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
① 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持*的方向。
② 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
③ 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
④ 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的*形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200 mm&TImes;150 mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
(3) 布線
布線的原則如下：
① 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。
② 印刷板導(dǎo)線的zui小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5 mm、寬度為1～15 mm時(shí)，通過2 A的電流，溫升不會(huì)高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的zui小間距主要由zui壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于0.1～0.2 mm。
③ 印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
(4) 焊盤
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2) mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤zui小直徑可取(d+1.0) mm。
POWER MATE系統(tǒng)主板 A20B-2100-0030（）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2900-0142（）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2902-0235（）
POWER MATE系統(tǒng)小板 A20B-2901-0480（）
POWER MATE系統(tǒng)按鍵板 N860-1603-T051（A86L-0001-0171
POWER MATE系統(tǒng)I/O板 A16B-2201-0070
電路板 A20B-1000-0200
驅(qū)動(dòng)控制板 A20B-2001-0890
驅(qū)動(dòng)板 A16B-2203-0450
驅(qū)動(dòng)板 A16B-2203-0990
電路板 A16B-1210-0591
按鍵面板 N860-3755-T901
驅(qū)動(dòng)板 A16B-2203-0637
PMC板 A16B-1211-0901
I/O板 A16B-1212-0221
I/O板 A16B-1212-0220
0M主板 A20B-2000-0170
16B系統(tǒng)小板 A20B-2902-0235
16B系統(tǒng)小板 A20B-2900-0142
18I系統(tǒng)主板 A16B-3200-0326
18I系統(tǒng)CPU板 A20B-3300-0170
18I系統(tǒng)PCB板 A20B-8100-0670
18I系統(tǒng)DVNET板 A20B-8100-0490
18I系統(tǒng)底板 A20B-2002-0850
18I系統(tǒng)主板 A16B-2202-0860
16B系統(tǒng)I/O板 A16B-2200-0950
會(huì)員1.png)
