LED電子大屏幕行業(yè)早在幾年前就有LED折疊屏出現(xiàn)，但由于工藝比較困難，再加上成本高等原因，在市場上應(yīng)用的比較少。隨著技術(shù)發(fā)展越來越快，智能telephone成為人們?nèi)粘Ｉ钪?的一部分。telephone廠家為占領(lǐng)更多的市場資源，研發(fā)出新款的折疊telephone，但就目前而言，三星折疊telephone反響不是特別好。究其原因在于產(chǎn)品質(zhì)量問題，LED顯示屏廠家如果不注重質(zhì)量就會重蹈覆轍三星折疊屏之路。
LED顯示屏廠家如果不注重質(zhì)量就會重蹈覆轍三星折疊屏之路
今年2月2日三星在華為之前推出折疊telephone蓋樂世Fold，并計劃于4月26日在北美市場發(fā)售。在正式發(fā)售前，三星將這款telephone的樣機提供給一些美國媒體記者使用，在使用過程中發(fā)現(xiàn)，僅兩天折疊屏就出現(xiàn)屏幕隆起、閃屏、黑屏等問題，導(dǎo)致telephone*不能使用。
而三星則表示，屏幕破裂有可能與鉸鏈區(qū)域和底部顯示屏暴露部分受沖擊有關(guān)，產(chǎn)品內(nèi)部的異物也有可能引發(fā)顯示屏性能問題。為此，三星表示要延期發(fā)售Galaxy Fold折疊屏telephone的日期，上市日期還沒有確定下來。同時三星還取消原定于4月23日-24日在中國香港和上海等地舉行的蓋樂世Fold發(fā)布會。
其實對于三星折疊屏telephone還沒開始發(fā)售就夭折并不是一件稀奇的事情，許多新產(chǎn)品在上市后難免會遇到各種各樣的問題，不是產(chǎn)品質(zhì)量問題就是產(chǎn)品外觀，亦或是人們接受和認可需要一定的時間。進而在人們使用過程中，不斷發(fā)現(xiàn)問題，然后由廠家再去不斷改善和優(yōu)化，并在市場上站穩(wěn)腳跟。
正如以前LED顯示屏由單雙色過渡到全彩色一樣，當全彩色LED電子大屏幕剛出現(xiàn)之時，同樣遇到許多問題，例如出現(xiàn)黑屏、色塊、死燈和色差等。后面經(jīng)過LED顯示屏廠家不斷改善產(chǎn)品質(zhì)量、性能和設(shè)計，根據(jù)客戶痛點問題不斷創(chuàng)新，現(xiàn)如今全彩色LED電子大屏幕已經(jīng)成為顯示領(lǐng)域*的一部分?？梢哉f，LED顯示屏與LCD液晶拼接屏和DLP投影屏形成三足鼎立的關(guān)系，未來LED顯示屏的運用范圍會更加寬廣。
對于LED戶外顯示屏而言，以前是以直插為主的封裝方式，自從表貼封裝SMD燈珠出現(xiàn)后，以其視角廣、垂直精度高、畫質(zhì)高清細膩、對比度高和色彩還原性強等特點，迅速成為戶外廣告的寵兒。但在剛開始出現(xiàn)時，同樣因為亮度問題和防護等級等問題，被客戶詬病。所幸的是，LED顯示屏廠家并沒有因此而放棄，而是加大成本投入、技術(shù)和研發(fā)力度支持等，使得表貼全彩LED戶外顯示屏成功搶占直插LED戶外顯示屏的地位，成為戶外廣告的寵兒。試想，如果當初LED顯示屏廠家在表貼LED戶外顯示屏剛問世遇到一系列打擊后，就直接退出歷史舞臺，那么今天就不會有表貼LED戶外顯示屏的地位，更不會成為戶外廣告的寵兒。
當然，LED顯示屏廠家除了在戶外、全彩和表貼等產(chǎn)品進行創(chuàng)新和研發(fā)外，還研發(fā)出小間距LED顯示屏。再加上智慧城市和平安城市的推波助瀾，讓LED顯示屏廠家更堅定走小間距LED顯示屏之路。然而隨著間距越小，傳統(tǒng)SMD封裝暴露的問題越多，特別是間距在1.0mm以下的產(chǎn)品，其死燈率更高、虛焊率高、防撞能力差、封裝工藝困難、燈珠尺寸太大，根本就不能封裝在一塊PCB板上，而且維修工藝更困難。
為解決上述問題，LED顯示屏廠家另辟蹊徑研發(fā)出COB和四合一Mini LED封裝方式。其實COB與SMD一樣都是LED的一種封裝方式，然而SMD被稱為表貼技術(shù)，也就是把燈芯一個個焊接在PCB板上面，從而封裝成單元板。而COB則是把發(fā)光芯片集成在PCB里面，并不是像SMD一樣焊接在PCB板上。而采用COB封裝的LED電子大屏幕也被稱之為COB顯示屏。
而Mini LED其實是四合一的封裝結(jié)構(gòu)，既有表貼燈珠的特點，又有COB的特點，而且一個封裝結(jié)構(gòu)中由四個基本像素構(gòu)成。這種封裝的優(yōu)勢在于，既克服COB封裝單一CELL結(jié)構(gòu)中的LED晶體件過多的技術(shù)難度，又可以降低下游終端制造業(yè)的難度，即基本封裝單位的幾何尺寸不會因為像素間距過小而變得非常小，進而導(dǎo)致表貼焊接困難度提升。另外，一個幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于修復(fù)小間距LED顯示屏壞燈，甚至可以實現(xiàn)手動修復(fù)，而表貼SMD燈珠和COB都不具備手動修復(fù)的功能。
就三種封裝形式而言，目前點間距在1.0-2.0mm的小間距LED顯示屏，SMD小間距無論是在成本還是在工藝上都比較有優(yōu)勢。而1.0mm以下的產(chǎn)品則是COB和Mini LED兩者各有千秋，如果就維修而言，四合一的Mini LED則更有優(yōu)勢。由于后兩者的研發(fā)時間比較短，因此在成本和技術(shù)上有待提高，如果后續(xù)LED顯示屏廠家可以解決技術(shù)和成本問題，那么這兩種封裝方式有可能代替?zhèn)鹘y(tǒng)SMD封裝方式。
總而言之，但凡一個新產(chǎn)品的出現(xiàn)都會代表市場新一輪的革新，如果不注重產(chǎn)品質(zhì)量和客戶體驗問題，那么有可能新產(chǎn)品會出現(xiàn)夭折。所以無論是折疊telephone還是LED電子大屏幕，如果LED顯示屏廠家不注重質(zhì)量就會重蹈覆轍三星折疊屏之路。在產(chǎn)品還沒有上市，就宣布延期發(fā)布產(chǎn)品，當產(chǎn)品進一步得到改善后再上市。而LED顯示屏廠家亦是如此，當研發(fā)一個新產(chǎn)品后，同樣需要不斷的進行測試，優(yōu)化和創(chuàng)新，在經(jīng)過市場考驗后，才能在市場上站穩(wěn)腳跟。
