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東莞市金戈電氣科技有限公司
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閱讀:646發(fā)布時(shí)間:2017-8-17
*電氣大電流|高分子擴(kuò)散焊接銅箔導(dǎo)電帶 銅片軟連接【詳細(xì)說明】
銅箔軟連接原料選用T2紫銅帶含銅量99.97%以上,單片銅箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生產(chǎn)。紫銅帶按狀態(tài)分可分為軟態(tài)與硬態(tài)的,滿足生產(chǎn)安裝不同需求。
銅箔軟連接采用高分子擴(kuò)散焊工藝,將接觸面的多層銅箔融解在一起,改變其分子結(jié)構(gòu),凝固成銅塊后再進(jìn)行后續(xù)加工。
熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進(jìn)行鈍化處理,并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進(jìn)行處理。產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳,滿足客戶不同需求。
銅箔軟連接產(chǎn)品實(shí)拍圖:
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