文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園多功能廳LED顯示屏設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家，LED全彩電子屏大屏幕生產(chǎn)廠(chǎng)家制作室內(nèi)LED全彩顯示屏包括 P1.6 、P1.9 、P2 、P2.5、P3、P4 、P5、 P6、P7.62、P8、P10　　室外LED全彩顯示屏 包括p5、p6 、p8、P10、P12、P16、P20、P25、P31.25
那么這里的P是什么意思？P后面的數(shù)值又是什么意思？
原來(lái)，P一般代表像素間距，而P后面的數(shù)值主要是指兩個(gè)像素點(diǎn)之間的距離，我們通常稱(chēng)為點(diǎn)間距。而且這個(gè)點(diǎn)間距數(shù)值越小，單位像素點(diǎn)越高，顯示畫(huà)面越清晰。拓升光電-趙 拓升全彩LED表貼顯示屏的優(yōu)勢(shì)如下：
1．亮度高、視角大：采用英特來(lái)高亮度SMD2121+三合一發(fā)光二極管，亮度達(dá)到1500cd/㎡以上；*適合于戶(hù)外環(huán)境使用，三合一表貼屏燈管混色*好，色彩還原性特好且視角大，給人的視覺(jué)感觀(guān)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)戶(hù)外直插全彩顯示屏。
2．箱體重量輕：采用鋁合金材料箱體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)十分輕便；且美觀(guān)不易變形拼裝方便且平整。適合于租賃公司，車(chē)載屏，移動(dòng)傳媒使用；立柱安裝或墻體安裝更減輕了屏體對(duì)鋼結(jié)構(gòu)的壓力；
3．提高用戶(hù)效率：租賃箱體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是我司結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一大特色,為更好的提高用戶(hù)使用效率。
4．屏體壽命長(zhǎng)：從面罩,箱體,采用燈管,PCB板與元器件各方面的選材上,大大提高了屏體工作壽命。

好”芯“出好屏，拓升從”芯“開(kāi)始
5．適用于室內(nèi)、外兼用：適應(yīng)多種場(chǎng)所，可供用戶(hù)選擇性更大；解決了廣大租賃公司選擇室內(nèi)外兼用LED顯示屏的一大難題；也適合于車(chē)載、船載屏、移動(dòng)傳媒及做小面積的戶(hù)外屏播放廣告。
6．免灌膠優(yōu)點(diǎn)：傳統(tǒng)戶(hù)外屏中模組所灌裝的膠體在日曬雨淋和紫外線(xiàn)的照射下會(huì)逐漸老化，膠體的特性發(fā)生改變后會(huì)裂開(kāi)脫落，使得電路板和LED失去了防護(hù)層，甚至經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的熱漲冷縮后達(dá)不到防水效果，且膠水會(huì)經(jīng)過(guò)縫隙進(jìn)入屏體，對(duì)PCB板有腐蝕作用，影響整屏壽命，與穩(wěn)定性。

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文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園多功能廳LED顯示屏設(shè)備生產(chǎn)廠(chǎng)家，全面解讀LED死燈的多種原因
我們經(jīng)常會(huì)碰到LED不亮的情況，封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人，都有可能碰到，這就是行業(yè)內(nèi)的人說(shuō)的死燈現(xiàn)象。究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過(guò)大造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種情況一般不會(huì)影響其它的LED燈的工作；其二，LED燈的內(nèi)部連接引線(xiàn)斷開(kāi)，造成LED無(wú)電流通過(guò)而產(chǎn)生死燈，這種情況會(huì)影響其它的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V,藍(lán)綠白LED工作電壓2.8-3.2V），一般都要用串、并聯(lián)來(lái)聯(lián)接，來(lái)適應(yīng)不同的工作電壓，串聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個(gè)LED燈內(nèi)部連線(xiàn)開(kāi)路，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見(jiàn)這種情況比*種情況要嚴(yán)重的多。LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討，

 　　1、靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害*的魔鬼，*因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都將造成對(duì)LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體（ESD）靜電可以達(dá)到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線(xiàn)，各類(lèi)設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場(chǎng)合其接地電阻甚至要達(dá)到2歐姆。這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉，關(guān)健是在實(shí)際執(zhí)行時(shí)是否到位，是否有記錄。
 　　，一般的民營(yíng)企業(yè)，防靜電措施做得并不到位，這就是大多數(shù)企業(yè)查不到接地電阻的測(cè)試記錄，即使做了接地電阻測(cè)試也是一年一次，或幾年一次，或有問(wèn)題時(shí)檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測(cè)試這是一項(xiàng)很重要的工作，每年至少4次（每季度測(cè)試一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測(cè)試。土壤電阻會(huì)隨著季節(jié)的變化而不同，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達(dá)到，秋冬季干燥土壤水分少，接地電阻就有可能超過(guò)規(guī)定數(shù)值，作記錄是為了保存原始數(shù)據(jù)，做到日后有據(jù)可查。符合ISO2000質(zhì)量管理體系。測(cè)試接地電阻可以自行設(shè)計(jì)表格，接地電阻測(cè)試封裝企業(yè)、LED應(yīng)用企業(yè)都要做，只要將各種設(shè)備名稱(chēng)填于表格內(nèi)，測(cè)出各設(shè)備的接地電阻記錄在案，測(cè)試人簽名即可存檔。
 　　人體靜電對(duì)LED的損害也是很大的，工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)，靜電環(huán)應(yīng)接地良好，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產(chǎn)品，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應(yīng)接受

相應(yīng)的警示教育，同時(shí)也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服、及各人的體質(zhì)有關(guān)，秋冬季黑夜我們脫衣服就很容易看見(jiàn)衣服之間的放電現(xiàn)象，這種靜電放電的電壓就有三千伏。
 　　而碳化硅襯底芯片的ESD值只有1100伏，藍(lán)寶石襯底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一個(gè)好的芯片或LED,如果我們用手去拿（身體未作任何防護(hù)措施），其結(jié)果就可想而知了，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。封裝企業(yè)如果不嚴(yán)格按接地規(guī)程辦事，吃虧的是企業(yè)自己，將造成產(chǎn)品合格率下降，減少企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，同樣應(yīng)用LED的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良的話(huà)也會(huì)造成LED的損壞，返工在所難免。按照LED標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED的引線(xiàn)距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED,這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。有些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈，LED引線(xiàn)在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi)，造成死燈現(xiàn)象。
 　　2、LED燈內(nèi)部連線(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分析
 　　2.1封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED死燈的直接原因一般采用支架排封裝的

LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊?，為了降低制造成本，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命，在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行，除銹、除油、磷化等工序應(yīng)一絲不茍，電鍍時(shí)要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質(zhì)量。因?yàn)橐话愕腖ED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍質(zhì)量的能力，這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(yè)IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺，沒(méi)有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過(guò)關(guān)。
 　　，有些支架排放在倉(cāng)庫(kù)里幾個(gè)月后就生銹了，不要說(shuō)使用了，可見(jiàn)電鍍的質(zhì)量有多差。用這樣的支架排做出來(lái)的產(chǎn)品是肯定用不*的，不要說(shuō)3-5萬(wàn)小時(shí)，1萬(wàn)小時(shí)都成問(wèn)題。原因很簡(jiǎn)單每年都有一段時(shí)間的南風(fēng)天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng)，焊點(diǎn)與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。
 　　2.2封裝過(guò)程中每一道工序都必須認(rèn)真操作，任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因在點(diǎn)、固晶工序，銀膠（對(duì)于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多與少都不行，多了膠會(huì)返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙

焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上，造成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)生死燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時(shí)間固定外，其它三個(gè)參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)節(jié)，以焊接好的材料，用彈簧力矩測(cè)試計(jì)檢測(cè)6克，即為合格。
 　　每年都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)性檢測(cè)和校正，確保焊接參數(shù)處在狀態(tài)。另外焊線(xiàn)的弧度也有要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)引起LED的質(zhì)量問(wèn)題，弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。
 　　3、鑒別虛焊死燈的方法將不亮的LED燈用打火機(jī)將LED引線(xiàn)加熱到200-300℃，移開(kāi)打火機(jī)，用3伏扣式電池按正、負(fù)極連接LED,如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮，但隨著引線(xiàn)溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣粒@就證明LED燈是虛焊。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線(xiàn)加熱時(shí)膨脹伸長(zhǎng)與內(nèi)部焊點(diǎn)接通，此時(shí)接通電源，LED就能正常發(fā)光，隨著溫度下降LED引線(xiàn)收縮回復(fù)到常溫狀態(tài)，與內(nèi)部焊點(diǎn)斷開(kāi)，LED燈就點(diǎn)不亮了，這種方法屢試都是靈驗(yàn)的。將這種虛焊的死燈兩引線(xiàn)焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸

浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀(guān)察各焊點(diǎn)的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問(wèn)題，是金絲球焊機(jī)那個(gè)參數(shù)設(shè)置不對(duì)，還是其它原因，以便改進(jìn)方法和工藝，防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。
 　　然而即使是中國(guó)電子展上的展品，在使用LED產(chǎn)品的用戶(hù)也會(huì)碰到死燈的現(xiàn)象，這就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈有兩種原因，開(kāi)路性死燈是焊接質(zhì)量不好，或支架電鍍的質(zhì)量有問(wèn)題，LED芯片漏電流增大也會(huì)造成LED燈不亮?，F(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒(méi)有加抗靜電保護(hù)，所以容易出現(xiàn)被感應(yīng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線(xiàn)路感應(yīng)高壓靜電，以及供電線(xiàn)路疊加的尖峰脈沖，都會(huì)使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。
 　　總之發(fā)生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應(yīng)用、到使用各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的質(zhì)量，是封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問(wèn)題，從芯片、支架挑選，到LED封裝整個(gè)工藝流程都要按照ISO2000質(zhì)量體系來(lái)進(jìn)行運(yùn)作。只有這樣LED的產(chǎn)品質(zhì)量才可能全面的提高，才能做到長(zhǎng)壽命、高可靠。在應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)上，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護(hù)電路，增多并聯(lián)路數(shù)，采用恒流開(kāi)關(guān)電源，增設(shè)溫度保護(hù)都是提高LED產(chǎn)品可靠性的有效措施。只要封裝、應(yīng)用的企業(yè)嚴(yán)格按照ISO2000質(zhì)量體系來(lái)運(yùn)作，就一定能使LED的產(chǎn)品質(zhì)量上一個(gè)新臺(tái)階。
LED顯示屏(3合1)與LED顯示屏(3拼1)的區(qū)別

  1．LED顯示屏3合1整屏視角比LED顯示屏3拼1要大，且LED顯示屏3合1表面可以做光漫反射處理，得出的效果較LED顯示屏3拼1來(lái)說(shuō)沒(méi)有顆粒狀，勻色性好。
 　　2．從顏色上來(lái)講，LED顯示屏3合1全彩分光分色較LED顯示屏3拼1容易，且顏色飽和度高。
 　　3．LED顯示屏3合1是用整個(gè)面來(lái)發(fā)光，而LED顯示屏3拼1只局限于點(diǎn)發(fā)光，所以L(fǎng)ED顯示屏3合1整體上的顏色要比LED顯示屏3拼1均勻。
 　　4、LED顯示屏3合1從整體平整度方面來(lái)說(shuō)要好于LED顯示屏3拼1。
 　　5．LED顯示屏3拼1較LED顯示屏3合1維修成本低，實(shí)行單燈維修，維修方式簡(jiǎn)單.
 　　6．LED顯示屏3拼1是3點(diǎn)分開(kāi)供電，功耗小，散熱快，有效延長(zhǎng)屏的壽命，可靠性高。
 　　7．LED顯示屏3拼1的IC、驅(qū)動(dòng)芯片溫度較LED顯示屏3合1低，從而提高了屏體的整體壽命
 　　8．在整屏用同樣的點(diǎn)間距、同樣的恒流靜態(tài)、同樣的發(fā)光晶片、同樣的芯片的情況下，LED顯示屏3拼1較LED顯示屏3合1的成本要優(yōu)惠得多。
 　　為什么LED顯示屏(3拼1)比LED顯示屏(3合1)的還貴，是因?yàn)長(zhǎng)ED顯示屏(3拼1)是由紅+綠+藍(lán)三顆燈組成，所以高速貼片機(jī)要3次才能完成一個(gè)點(diǎn)，而LED顯示屏(3合1)高速貼片機(jī)1次就可以完成一個(gè)點(diǎn)，總之在生產(chǎn)的過(guò)程中三合一的生產(chǎn)效率高，所以比3拼1的顯示屏要便宜。
LED顯示屏如何防靜電
很多剛接觸LED顯示屏的朋友都好奇，為什么在參觀(guān)很多LED顯示屏車(chē)間的時(shí)候，都被要求帶鞋套，靜電

環(huán)，穿靜電衣等防護(hù)性設(shè)備。要了解這個(gè)問(wèn)題，就要提到LED顯示屏生產(chǎn)運(yùn)輸中的靜電防護(hù)相關(guān)的知識(shí);很多LED顯示屏出現(xiàn)死燈或不亮，多半是由于靜電引起的。
 　　LED顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中靜電的來(lái)源
 　　1、物體、材料
 　　2、地板、工作桌椅
 　　3、工作服、包裝容器;
 　　4、油漆或打蠟的表面，有機(jī)和玻璃纖維材料。
 　　5、水泥地板，油漆或打蠟的地板，塑料地磚或地板革。
 　　6、化纖工作服，非導(dǎo)電工作鞋，清潔棉質(zhì)工作服。
 　　7、塑料，包裝盒，箱，包，盤(pán)，泡沫塑料襯墊。
 　　靜電在LED顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中的危害如果在生產(chǎn)任何環(huán)節(jié)上忽視防靜電，它將會(huì)引起電子設(shè)備失靈甚至使其損壞。當(dāng)半導(dǎo)體器件單獨(dú)放置或裝入電路時(shí)，即使沒(méi)有加電，由于靜電也可能造成這些器件的*性損壞。大家熟知，LED是半導(dǎo)體產(chǎn)品，如果LED的兩個(gè)針腳或更多針腳之間的電壓超過(guò)元件介質(zhì)的擊穿強(qiáng)度，就會(huì)對(duì)元件造成損壞。氧化層越薄，則LED和驅(qū)動(dòng)IC對(duì)靜電的敏感性也就越大，例如焊錫的不飽滿(mǎn)，焊錫本身質(zhì)量存在問(wèn)題等等，都會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的泄漏路徑，從而造成毀滅性的破壞。

 　　另一種故障是由于節(jié)點(diǎn)的溫度超過(guò)半導(dǎo)體硅的熔點(diǎn)(1415℃)時(shí)所引起的。靜電的脈沖能量可以產(chǎn)生局部地方發(fā)熱，因此出現(xiàn)直接擊穿燈管和IC的故障。即使電壓低于介質(zhì)的擊穿電壓，也會(huì)發(fā)生這種故障。一個(gè)典型的例子是，LED是PN結(jié)組成的二極管，發(fā)射極與基極間的擊穿會(huì)使電流增益急劇降低。LED本身或者驅(qū)動(dòng)電路中的各中IC受到靜電的影響后，也可能不立即出現(xiàn)功能性的損壞，這些受到潛在損壞的元件通常在使用過(guò)程中才會(huì)表現(xiàn)出來(lái)，所以對(duì)LED產(chǎn)品的壽命影響都是致命的。
 　　LED顯示屏的制作過(guò)程是一個(gè)非常嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)微的過(guò)程，每個(gè)環(huán)節(jié)都不可疏漏。顯示屏的靜電防護(hù)工作也是LED顯示屏制作的重要環(huán)節(jié)，目前業(yè)界人士對(duì)靜電防護(hù)的認(rèn)識(shí)還不足夠深刻，更不能滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)LED顯示屏生產(chǎn)的需要，還需要更多的專(zhuān)業(yè)人士不斷研究、共同討論。
 　　LED顯示屏生產(chǎn)中的如何防靜電:
 　　1)對(duì)使用靜電敏感電路人員進(jìn)行靜電知識(shí)和有關(guān)技術(shù)的培訓(xùn)。
 　　2)建立防靜電工作區(qū)，在該區(qū)內(nèi)使用放靜電地板，防靜電工作臺(tái)，防靜電接地引線(xiàn)以及防靜電器具，并將該去相對(duì)濕度控制在40以上。
 　　3)靜電對(duì)電子設(shè)備所造成的危害可能放生在從制造商到野外設(shè)備的任何地方。危害是由于沒(méi)有充足，有效的訓(xùn)練和設(shè)備操縱失靈而引起的。LED是對(duì)靜電敏感的設(shè)備。INGAN晶片通常被認(rèn)為是"*位"易受干擾的。而ALINGAPLEDSSHI"第二位"或更好的。

 　　4)ESD被損壞的設(shè)備能顯示出暗淡，模糊，熄滅，短的或低VF或VR。ESD被損壞的設(shè)備不應(yīng)不電子過(guò)載相混淆，如：因錯(cuò)誤的電流設(shè)計(jì)或驅(qū)動(dòng)，晶片掛接，電線(xiàn)屏蔽接地或封裝，或普通的環(huán)境誘導(dǎo)壓力等。
 　　5)ESD的安全和控制程序：大多數(shù)電子和電光學(xué)公司的ESD非常相似，并已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了所以設(shè)備的ESD控制，操縱和主程序。這些程序因?yàn)镋SD遠(yuǎn)古已經(jīng)用于檢測(cè)質(zhì)量效果的儀器。ISO-9000認(rèn)證也把他列入正?？刂瞥绦?。
封裝技術(shù)
繁華商場(chǎng)室內(nèi)p3LED電子屏報(bào)價(jià)，LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。
 引腳式封裝
， LED腳式封裝采用引線(xiàn)架作各種封裝外型的引腳，是先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶(hù)認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中方便、的解決方案，典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內(nèi)，其90％的熱量是由負(fù)極的引

腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹(shù)脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可*性高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數(shù)種，環(huán)氧樹(shù)脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果?；ㄉc(diǎn)光源有多種不同的封裝結(jié)構(gòu)：陶瓷底座環(huán)氧樹(shù)脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積?。唤饘俚鬃芰戏瓷湔质椒庋b是一種節(jié)能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝，可自行產(chǎn)生較強(qiáng)視覺(jué)沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成，封裝在同一環(huán)氧樹(shù)脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統(tǒng)中的應(yīng)用極為廣泛，并可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個(gè)LED管芯粘結(jié)在微型PCB板的規(guī)定位置上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹(shù)脂而形成，PCB板的不同設(shè)計(jì)確定外引線(xiàn)排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結(jié)構(gòu)形式。點(diǎn)、面光源現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出數(shù)百種封裝外形及尺寸，供市場(chǎng)及客戶(hù)適用。
繁華商場(chǎng)室內(nèi)p3LED電子屏報(bào)價(jià)， LED發(fā)光顯示器可由數(shù)碼管或米字管、符號(hào)管、矩陳管組成各種多位產(chǎn)品，由實(shí)際需求設(shè)計(jì)成各種形狀與結(jié)構(gòu)。以數(shù)碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結(jié)構(gòu)，連接方式有共陽(yáng)極和共陰極兩種，一位就是通常說(shuō)的數(shù)碼管，兩位以上的一般稱(chēng)作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點(diǎn)，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼，將單個(gè)LED管芯粘結(jié)在與反射罩的七個(gè)反射腔互相對(duì)位的PCB板上，每個(gè)反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區(qū)，用壓焊方法鍵合引線(xiàn)，在反射罩內(nèi)滴人環(huán)氧樹(shù)脂，與粘好管芯的PCB板對(duì)位粘合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實(shí)封兩種，前者采用散射劑與染料的環(huán)氧樹(shù)脂，多用于單位、雙位器件；后者上蓋濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂透明絕緣膠，提高出光效率，一般用于四位以上的數(shù)字顯示。單片集成式是在發(fā)光材料晶片上制作大量七段數(shù)碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，粘結(jié)、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱(chēng)魚(yú)眼透鏡)的外殼。單條七段式將已制作好的大面積LED芯片，劃割成內(nèi)含一只或多只管芯的發(fā)光條，如此同樣的七條粘結(jié)在數(shù)碼字形的可伐架上，經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹(shù)脂封裝構(gòu)成。單片式、單條式的特點(diǎn)是微小型化，可采用雙列直插式封裝，大多是產(chǎn)品。LED光柱顯示器在106mm長(zhǎng)度的線(xiàn)路板上，安置101只管芯(多可達(dá)201只管芯)，屬于高密度封裝，利用光學(xué)的折射原理，使點(diǎn)光源通過(guò)透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每只管芯由點(diǎn)到線(xiàn)的顯示，封裝技術(shù)較為復(fù)雜。
 半導(dǎo)體pn結(jié)的電致發(fā)光機(jī)理決定LED不可能產(chǎn)生具有連續(xù)光譜的白光，同時(shí)單只LED也不可能產(chǎn)生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時(shí)借助熒光物質(zhì)，藍(lán)或紫外LED管芯上涂敷熒光粉，間接產(chǎn)生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種(兩種或三種、多種)發(fā)不同色光的管芯封裝在一個(gè)組件外殼內(nèi)，通過(guò)色光的混合構(gòu)成白光LED。這兩種方法都取得實(shí)用化，日本2000年生產(chǎn)白光LED達(dá)1億只，發(fā)展成一類(lèi)穩(wěn)定地發(fā)白光的產(chǎn)品，并將多只白光LED設(shè)計(jì)組裝成對(duì)光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。
 表面貼裝封裝
 在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的*，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，很多生產(chǎn)廠(chǎng)商推出此類(lèi)產(chǎn)品。
 早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進(jìn)型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盤(pán)式容器編帶包裝。在SOT-23基礎(chǔ)上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，SMD LED成為一個(gè)發(fā)展熱點(diǎn)，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、*性等問(wèn)題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過(guò)縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，終使應(yīng)用更趨*，尤其適合戶(hù)內(nèi)，半戶(hù)外全彩顯示屏應(yīng)用。
 功率型封裝
 繁華商場(chǎng)室內(nèi)p3LED電子屏報(bào)價(jià)，LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問(wèn)題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。5W系列白、綠、藍(lán)綠、藍(lán)的功率型LED從2003年初開(kāi)始供貨，白光LED光輸出達(dá)1871m，光效44．31m／W綠光衰問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達(dá)2001m，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。
 Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點(diǎn)的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線(xiàn)進(jìn)行封裝。這種封裝對(duì)于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設(shè)計(jì)都是的。其主要特點(diǎn)：熱阻低，一般僅為14℃／W，只有常規(guī)LED的1／10；可*性高，封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會(huì)因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使金絲與引線(xiàn)框架斷開(kāi)，并防止環(huán)氧樹(shù)脂透鏡變黃，引線(xiàn)框架也不會(huì)因氧化而玷污；反射杯和透鏡的設(shè)計(jì)使輻射圖樣可控和光學(xué)效率高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優(yōu)異，將LED固體光源發(fā)展到一個(gè)新水平。
 Norlux系列功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時(shí)作為熱沉。管芯的鍵合引線(xiàn)通過(guò)底座上制作的兩個(gè)接觸點(diǎn)與正、負(fù)極連接，根據(jù)所需輸出光功率的大小來(lái)確定底座上排列管芯的數(shù)目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發(fā)射光分別為單色，彩色或合成的白色，后用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)形狀進(jìn)行包封。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護(hù)管芯與鍵合引線(xiàn)，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源。
 在應(yīng)用中，可將已封裝產(chǎn)品組裝在一個(gè)帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線(xiàn)之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發(fā)光通量和光電轉(zhuǎn)換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來(lái)，構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
 功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長(zhǎng)、使用壽命等，因此，對(duì)功率型LED芯片的封裝設(shè)計(jì)、制造技術(shù)更顯得尤為重要。