zui近在后臺收到不少留言說很遺憾沒能參加上個月美國RFID行業(yè)展會及2017 RFID Journal Live，詢問能否提供更多關(guān)于該盛會的資訊，在這里首先對大家說聲抱歉，今天的文章本該早些與大伙分享，但由于小New自身也沒在展會現(xiàn)場，所以在數(shù)據(jù)信息收集過程花了些時間。那么，展會現(xiàn)場究竟會是怎樣的一場盛況？或許你通過查閱參會人員的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也就都明白了。
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除了以上的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，小New通過展商的介紹及展會現(xiàn)場圖片，對本次展會展商與產(chǎn)品稍做梳理，供大家參考：
一、從展商的構(gòu)成來看，這個展會主要是以行業(yè)產(chǎn)品為主，包括芯片、讀寫器、打印機(jī)、標(biāo)簽為主，系統(tǒng)解決方案的不多。
主流的芯片公司，如NXP、ST、impinj、Alien都悉數(shù)到場，國內(nèi)的芯片公司有坤銳、稻源。中國展商有二十家左右，主要是以標(biāo)簽制造與外貿(mào)公司為主，還有一些手持機(jī)、天線制造廠。主要標(biāo)簽公司，如SMARTRAC、HID、STAR、OmniD、SAG(中國臺灣)、Confidex、the tag factory(印度)、艾利、SML、英諾爾、遠(yuǎn)望谷、立芯、信達(dá)、鈞普、博應(yīng)、優(yōu)比科等。
二、從展商的展品來看，RFID電子標(biāo)簽大致分為四大類
（一）易碎防轉(zhuǎn)移的標(biāo)簽，英諾爾采用精密鋁蝕刻結(jié)合印刷銀漿的工藝技術(shù)的易碎防轉(zhuǎn)移標(biāo)簽特色。另外，值得注意就是customwave推出的銅漿印刷的、STAR的銀漿印刷防轉(zhuǎn)移式標(biāo)簽。
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（二）資產(chǎn)管理類的標(biāo)簽，一般是PCB、陶瓷、ABS、可打印的抗金屬標(biāo)簽、鉛封扎帶，這類的供應(yīng)商較多，競爭也相對激烈。
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（三）零售管理類的標(biāo)簽，主要還是以吊牌、織麥為主，以服務(wù)整體的展品一起展出。
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（四）帶有傳感器的標(biāo)簽，有多個企業(yè)展出帶有溫度、濕度、壓力傳感器的是標(biāo)簽 ，如farsens、 smartrac。尤其smartrac新推出的Sensor Inlays and tags ,都是基于RFMicron Magnus@S s的超高頻無源傳感器。Venture Research Inc.也有一款帶有LED的無源傳感標(biāo)簽。
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三、從展品的亮點來看，芯片兩極分化日趨明顯。
NXP新品研發(fā)能力*，自去年推出NXP UCODE DNA開始，新年又推出UCODE８在整體性能上跟R6不相上下，而英頻杰impinj重心還是在系統(tǒng)整合，尤其在其硬件與軟件平臺，目前主推的芯片是R6-P，坤銳主推雙頻芯片及大容量的CSP封裝的超高頻芯片。由此可以看出，高頻下一步的主流市場方向較為明朗：一是，帶Tamper Detection（斷路偵測功能）,NXP已有新芯片，ST、矽力肯都有；二是，免裝APP的安全加密芯片，這對于NFC的防偽應(yīng)用是一個巨大推動力。高頻芯片兩大方向與我們所熟悉的“易碎防轉(zhuǎn)移功能”密不可分，可以預(yù)測未來兩年高頻易碎標(biāo)簽的應(yīng)用會加速，需求量也會增加，這一點從今年展會客戶的詢盤可見一斑。
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