金相鑲嵌料

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更新時間：2025-01-28 08:39:57瀏覽次數(shù)：182次

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濟南凱德儀器有限公司

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產品簡介

金相嵌料用于鑲嵌具有以下優(yōu)點：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！冷鑲嵌料的采用能減少一次性投資，使用方便，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便

詳細介紹

金相鑲嵌料

“金相嵌料”—用于鑲嵌具有以下優(yōu)點：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌料”的采用能減少一次性投資，使用方便，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內部組織變化。
熱鑲嵌料系列適用國內、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料，您將不會為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。
所有金相鑲嵌料系列產品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾。

各鑲嵌料特性如下：

品名	顏色	適用對象	特征
熱鑲嵌料(膠木粉或電玉粉）	黑色	日常制樣使用	磨去速度極快
	紅色	導電樣品	磨去速度中
	綠色	邊緣要求不倒邊的樣品	磨去速度慢
	紅色	孔隙樣品等	磨去速度中
	透明	對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品	透明，磨去速度快
	白色	日常制樣使用	磨去速度極快
冷鑲料	白色	對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所	快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機
透明鑲嵌料	透明	也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等半導體及電子行業(yè)，	透明，快速方便，無需加熱、加壓，無需鑲嵌機