ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具
用于半導體以及硅片的測量系統(tǒng)
硅片尺寸76-300 mm
高分辨率 LCD 顯示
快速、易于設置的菜單
5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量
網(wǎng)口以及RS232電腦接口
前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)
可達1700μm的測量范圍
ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具 替代全自動硅片檢測設備的高性價比系統(tǒng)
Proforma 300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。Proforma 300i大可測量直徑是300mm硅片的厚度, 總厚度變化以及彎曲度。
ProformaTM 300i – 規(guī)格說明

應用視頻資料:
1. MTI晶圓厚度測量儀
2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀
3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀
4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用