- 商品名稱: QN-TSVG混合型動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置
江陰和源混合型動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置（QNTSVG）是SVG+TSC的混合補(bǔ)償方案。TSC是利用晶閘管投切電容器組，其輸出無(wú)功容量是成階梯狀變化的，在要求精確控制功率因數(shù)時(shí)難以滿足技術(shù)要求，同時(shí)晶閘管理論上半個(gè)周波才能觸發(fā)一次，也使得TSC的響應(yīng)速度比較慢，對(duì)于點(diǎn)焊機(jī)等無(wú)功變化劇烈的場(chǎng)合其補(bǔ)償效果較差； SVG動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置以是無(wú)極輸出無(wú)功容量的，且具有容性、感性雙向可調(diào)的特點(diǎn)，響應(yīng)速度快，形成混合補(bǔ)償（SVG+TSC）解決方案。
工作原理圖
使用環(huán)境
安裝方式：戶外安裝
環(huán)境溫度：-25℃～+55℃
存儲(chǔ)溫度：-40℃～65℃
相對(duì)濕度：95%，無(wú)凝露
海拔高度：安裝海拔小于2000米（其他特殊要求需要定制）
產(chǎn)品特點(diǎn)
• 工作原理*
采用基于DSP技術(shù)的數(shù)字控制系統(tǒng)，統(tǒng)一綜合協(xié)調(diào)控制SVG模塊和電容器投切支路的運(yùn)行。
• 核心補(bǔ)償部分采用有源方式
核心補(bǔ)償部分采用基于IGBT全控型器件的SVG模塊進(jìn)行補(bǔ)償。
• 響應(yīng)速度快，調(diào)節(jié)時(shí)間小于10ms
整套裝置從采樣補(bǔ)償信號(hào)到控制IGBT觸發(fā)和可控硅投切在半個(gè)周波內(nèi)完成，響應(yīng)時(shí)間小于10ms。
• 雙向補(bǔ)償
SVG具有雙向補(bǔ)償能力，既能補(bǔ)償系統(tǒng)感性無(wú)功，又能補(bǔ)償系統(tǒng)容性無(wú)功。
• 無(wú)功容量連續(xù)可調(diào)，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)無(wú)級(jí)補(bǔ)償。
產(chǎn)品用途
公司該產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在10多個(gè)行業(yè)，包括電力公司、機(jī)場(chǎng)、市政樓宇、化工、汽車制造、港口等行業(yè)領(lǐng)域。
| 技術(shù)參數(shù) | 指標(biāo) | |
| 電氣特征 | 額定電壓（V） | AC380±15% |
| 額定容量（kvar） | 180、240、300、360、420、480 | |
| 工作頻率（Hz） | 50±5% | |
| 響應(yīng)時(shí)間 | <10ms | |
| 過載能力 | 電壓過載1.1倍，電流過載1.3倍 | |
| 投切組數(shù) | 12組 | |
| 功率因素 | 在補(bǔ)償容量足夠的前提下，功率因數(shù)補(bǔ)償?shù)?.95以上 | |
| 控制特征 | 控制路數(shù) | 可以同時(shí)控制12路電容器組 |
| 手自動(dòng)控制 | 具有手動(dòng)、自動(dòng)投切兩種運(yùn)行方式 | |
| 投切算法 | 具有循壞投切和8421編碼投切兩種功能 | |
| 保護(hù) | 具有欠壓、過壓保護(hù)功能 | |
| 精度 | 電壓：±0.5% | |
| 結(jié)構(gòu)特色 | 防護(hù)等級(jí) | IP20或根據(jù)用戶要求定制 |
| 顏色 | RAL7035(淺灰色)，可按要求提供其他顏色 | |
| 冷卻方式 | 強(qiáng)迫風(fēng)冷 | |
| 整體結(jié)構(gòu) | 落地式 | |
| 安裝方式 | 室內(nèi)安裝，固定式可選，電纜進(jìn)線方式可選 | |
| 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) | GBT/HWH001-2008《TSC動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置技術(shù)規(guī)范》 | |
