集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
2021-01-07來源：網(wǎng)絡(luò)作者：網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽：紅外傳感器
集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
紅外傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS(微機電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎(chǔ)。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級封裝(SIP)的組裝細節(jié)，涉及一個基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個腔體柵格陣列(LGA)。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號處理和內(nèi)置專用集成電路
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